座人高精密电子网版印刷技术创新特色与市场商机

高精密电子版印刷技术创新特色与市场商机(三)

6 . D E K 电铸版与可变孔高度技术( V A H T )界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商D E K 再次在版技术领域取得突破，通过其制造过程，结合专有的精密孔高度控制方法，将电铸版技术提升至新的水平。

电铸法版加工在工艺上称为“加成工艺”，电铸版通过电镀材料在心轴上电解沉积而“生长”。电镀材料通常为镍，心轴带有开口图案的负性、光刻胶图像。这项工艺动态显示实验扭矩和改变角可生成非常精密的、孔壁光滑的开口，带有自然的且也是版印刷脱膜时所需要的锥度，无需附加的精整工艺。这种非常精密的工艺可生成适用于超细间距应用的电铸版。

电铸改变不公道的消费习惯；要从源头上加强对生产企业监管和处罚力度版的特点如下。

● 电铸版是由镍原子于一层导电胎膜表面沉积而成，胎膜上已覆有由感光胶形成的孔( 或称格) 阳图。

● 孔尺寸精密，孔壁光滑，梯形截面，利于焊膏印刷。

● 无与伦比的抗拉强度和硬度，延长版使用寿命。用于印刷大面积、精细间距组件印制电路板上非常有效。对小型B G A 、U B G A 、超精密Q F P和小型片状组件(如0201)，提供极好的印刷性能。

DEK 的Eform 电铸版( 以下简称DEK Eform)采用最新的技术，具备多项优势。Eform 版提供卓越的印刷性能，并确保焊膏能紧密地接触焊垫，精确涂敷于焊盘，并且以更高比例的焊膏留存于焊盘。DEK Eform 版产生的反作用力可以实现焊膏的均匀分配，并使焊膏更清洁地脱离孔。这项技术还提供对版厚度和印刷统一性的最终控制，保证在精密间距印刷应用中焊膏涂量的一致性。而且，随着电子工业日益向无铅生产和无铅印料印刷发展，DEK Eform 版将成为不可或缺的工具，在印刷更具挑战性的无铅焊膏时，提高焊膏的脱膜特性。

DEK 的Eform 版工艺结合其创新的可变孔高度技术，功能将会增强。印制线路板共面性是业界一个非常普遍的问题，印制线路板与版之间会由于印制线路板表面不同的高度而出现印制线路板和版不能紧密接触，从而产生印刷缺陷。V A H T 是DEK Efrom 版的固有特性，可调整版底部高度，从而在整个印制线路板表面形成均匀一致的密封接触。E f o r m 版与V A H T两大强劲技术的结合，将会带来超卓的焊膏印刷效果。

D E K 的E f o r m 工艺和固有V A H T 技术所生产的版，将成为下一代精密间距S M T 和半导体封装技术所需的完美实现技术。随着复杂的S M T 装配和半导体封装工艺的界限变得越来越模糊，市场对于先进版技术的需求日益明显。

在电子版印刷技术领域，为适应特种印刷的需要，各种各具特色的版纷纷应运而生，在此顺便作简单介绍。

● PDP(Plasma Display)版专为等离子电浆显示器(PDP)所开发之印刷版，复合式绷技术，高张力，印刷再现性佳。

● HS 极细径版——版印刷极限的挑战

H S 版采用极细径钢丝(HS Super)，佐以某公司独家开发的超高解像度感光乳剂( S R X -M) ，以及最先进的平行曝光装置，使极细的图像制作及印刷达到最高峰。

● MS 金属版——高精密S/S+ 金属膜M S ——金属版为不锈钢上接着金属膜图像，所制出的版，耐印刷性特优，微细图像印刷精度最高。

● ST 功能性版——防静电版

由于机电组件的发展趋势为轻、薄、短、小，高速度化、低功率化，以及Clean Room 的使用愈来愈普及。ESD现象(ElectrostaticDischarge 静电放电现象)的防止逐渐成为一个受到普遍重视的问题。某公司特针对此问题而独家开发出S T 功能性版，整个版(丝、Pattern、铝框)形成一导电体，使产生的静电荷能迅速分散到整个版再配以适当的接地，使电荷中和而消失，实为值得必须一试的E S D 现象解决方案。关于导电性材料/ 静电消除材料/ 绝缘材料之表面电阻率参考资料如下所示。

关于静电荷与电阻值衰减关系如下所示。

电阻值 衰减时间( ｓ)６．３１×１０4 ＜０．０１１1、丈量系统．５９×１０6 ＜０．０１３．１６×１０7 ＜０．０１

● 超平坦加工版超平坦加工版的特点如下。

△优异的版膜平坦性。

△印刷切线锐利无锯齿。

△细线路／细线距(间距)的印刷，尺寸精度优良。

△版膜厚度均一，耐磨耗。

△耐溶剂及酒精。

△对ＮＭＰ、ＤＭＦ、ＤＭＡＣ等特殊溶剂耐性佳。

● 铁氟龙版

铁氟龙版的特点如下。

△微细线路印刷成为可行。

△大幅降低毛刺、架桥及锯齿现象(防止细线距短路)。

△印后铁氟龙涂层沾墨少，

大幅降低版擦拭次数，提高生产率。

△超平坦特性( 低Ｒｚ值) 的乳剂界面层。

△特殊拨油特性的铁氟龙涂布层。

△操作便利。

● Ｅ－Ｓｔｅｎｃｉｌ高精密Ｓ／Ｓ＋金属膜Ｅ－Ｓｔｅｎｃｉｌ为某公司最新研发以不锈钢上接着金属膜图像，所制作出的版，耐印刷性特优，微细图像印刷精度最高( 高精度印刷寿命可达５万次以上)。

● ＬＳ高精密激光钢版

半导体工业逐渐往高Ｉ／Ｏ数之趋势发展，电子组装产业因而也向更新颖、更小的组装方式发展。如Ｂ Ｇ Ａ 、Ｃ Ｓ Ｐ 、Ｆ ｌ ｉ ｐＣｈｉｐ及Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ等组装技术，其脚数增加了，盲孔／埋孔的微孔成型技术，连续增层法制程及将电容、电阻、电感等被动组件埋入印制电路板内部之整合性被动组件，是所谓ＳＯＰ( Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ－ａ Ｐａｃｋａｇｅ) 技术，是下一代组装技术的发展方向。

● Ｅ－Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ高张力钢丝铸结加工现今电子科技日趋轻、薄、短、小。高密度、微细线路／微细线距( 线间距) 的印刷需求逐日提高。电子版印刷产业虽也配合提出使用高张力低延伸率之钢丝，但在多次印刷后(３ ０００～６ ０００次)，总会因丝的弹性疲乏，造成即使版未破，但印刷精度却无法达到要求的窘境。某公司针对此项困扰，特别推出铸结加工，使印刷精度即使在大量印刷后(４０ ０００~ ６０ ０００次) ，仍能满足高精密度印刷之要求。

７．ＤＥＫ塑料版与封闭印刷头

在过去５年中，以塑料作为版基材已引起相当关注。同时，已经证明可以使用聚合物箔片制造标准的ＳＭＴ版，并已应用于贴片胶印刷。使用塑料的主要优势在于可以制成厚度至少为８ ｍｍ的版，实现新的工艺技术。使用标准ＣＮＣ加工技术制造这类版，在塑料基材上制作不同尺寸的开口，可以使用单一厚度的版在单次印刷行程中，印刷高度不同的贴片胶胶点图形，参见图２９。极高的厚度还允许在版底侧切割出不同形状的图形，以配合先前已经置放在印制电路板上的元件和弯曲引线。

塑料版材料的应用进一步增加了版设计人员可用的工具种类夹具的要求也很高，能在版顶面制造步进开口，并在版底面安排凹型槽图形，这是扩展基本版印刷工艺功能的最新进步。根据印印料的不同性质，即其黏性和流动特性，可以生成不同尺寸和形状的开口，用于生产不同体积的胶点。所谓“封闭印刷头”是指可将多种印印料通过版印刷印制到基底上的一种装置。这项装置的特点是无需考虑材料运送、变干、湿气吸收及浪费等问题，因为印印料完全封闭在印刷系统中。塑料版与封闭印刷头这两项技术进步使得版印刷工艺可在需要时加到电子组装工艺之中，置于贴装不同类型元件之前或之后。结果，几乎所有电子组装的印印料均可使用正确设计的版，涂敷到裸基底或置放部分元件的基底上，速度大大高于最先进的点胶设备( 点胶设备每次只能点一处胶点) 。而封闭印刷头在版上进行一次横向运动，即可填充任何数量的开口，即使最高Ｉ／Ｏ数目也不会在高速、大批量组装生产线上造成瓶颈问题。

这项工艺本身固有的灵活性，因为基本的设备平台相同，只需改变版，或者使用封闭印刷头，版印刷机就可以根据需要，用于焊膏、贴片胶、助焊剂、密封剂或热界面材料等的版印刷。

８ ． Ｄ Ｅ Ｋ 虚拟面板工具(ＶＰＴ)及ＩＳＣＡＮ结构

ＤＥＫ的“虚拟面板工具”用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用ＶＰＴ、植球等工艺，同时应用于多达６０个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。ＶＰＴ能将产量潜力提升至每小时超过７ ２００个组件。

ＤＥＫ最新的系统增强技术——ＩＳＣＮ( 智能化可延展控制局域络) 结构，将全机控制和灵活性概念提升至更精尖的水平。ＩＳＣＮ结构是基于现场总线(Ｆｉｅｌｄ Ｂｕｓ)技术，以数字方式传送信息包。ＩＳＣＮ不是简单地把电机开或关，而是由操作人员先发出信息，“告诉”电机还有多远的行走距离，